AMD ZEN 3+ 마이크로아키텍처

최근 수정 시각: 2026-06-15 23:34:41

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분류

x86 CPU 마이크로아키텍처

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등장 시기	패밀리 넘버 (10진법/16진법)	설계 기반	이름	공정 노드
고성능 지향 마이크로아키텍처 목록
1996년 3월	-	K5	K5	AMD 0.5 ~ 0.35 μm
1997년 4월	05 / 05h	K6	K6	AMD 0.35 ~ 0.18 μm
1999년 6월	06 / 06h	K7	K7-Athlon	AMD 0.25 ~ 0.13 μm
2003년 4월	15 / 0Fh		K8-Hammer	AMD 0.13 μm ~ 65 nm
2007년 9월	16 / 10h		K10	AMD 65 ~ 45 nm
2008년 6월	17 / 11h		K8 + K10 Hybrid	AMD 65 nm
2011년 6월	18 / 12h		K10 Llano	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2011년 10월	21 / 15h	Bulldozer	Bulldozer	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2012년 8월	21 / 15h		Piledriver	Common Platform Alliance SOI 32 nm
2014년 1월	21 / 15h		Steamroller	Common Platform Alliance 28 nm
2015년 6월	21 / 15h		Excavator	Common Platform Alliance 28 nm
2017년 3월	23 / 17h	Zen	Zen	GlobalFoundries 14 nm
2018년 4월	23 / 17h		Zen+	GlobalFoundries 12 nm
2018년 6월	24 / 18h		Hygon Dhyana	GlobalFoundries 14 nm
2019년 7월	23 / 17h		Zen 2	TSMC 7 nm
2020년 11월	25 / 19h		Zen 3	TSMC 7 nm
2022년 2월	25 / 19h		Zen 3+	TSMC 6 nm
2022년 9월	25 / 19h		Zen 4	TSMC 5 ~ 4 nm
2024년 7월	26 / 1Ah		Zen 5	TSMC 4 ~ 3 nm
2026년 ?월	26 / 1Ah		Zen 6	TSMC 2 nm
고효율 지향 마이크로아키텍처 목록
2011년 1월	20 / 14h	Bobcat	Bobcat	TSMC 40 nm
2013년 5월	22 / 16h	Jaguar	Jaguar	TSMC 28 nm
2014년 6월	22 / 16h	Jaguar	Puma	Common Platform Alliance 28 nm

AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈

ZEN	ZEN+	ZEN 2	ZEN 3
ZEN 3+	ZEN 4	ZEN 5	~~ZEN 6~~

ZEN 마이크로아키텍처 제품 목록

1. 개요2. CES 2022 발표 영상3. 주요 변경점4. 상세5. 공개 전 소문6. 여담

1. 개요[편집]

2022년 2월에 출시된 AMD ZEN 마이크로아키텍처 시리즈의 5번째 마이크로아키텍처. 코드네임은 Rembrandt.[1] TSMC N6로 제조되었다.

2. CES 2022 발표 영상[편집]

2022년 1월 CES 의 AMD 프리미어 발표에서 공개되었다. 공식 명칭은 AMD Ryzen™ 6000 시리즈 모바일 프로세서로 확정되었으며, 이후 AMD 일반 데스크탑 제품군은 6000 시리즈를 건너 뛰고, 7000 시리즈로 이어지는 것으로 확정되었다.

3. 주요 변경점[편집]

주요 특징
- TSMC N6 (하프 노드 공정)
- RYZEN 시리즈 최초로 5 GHz 부스트 클럭 도달
- PCI Express 4.0 기본 지원
- DDR5, LPDDR5 SDRAM 지원
- USB4 40 Gbps 지원
- Wi-Fi 6E/블루투스 5.2 LE: MediaTek의 OEM으로 RZ616(MT7922), RZ608(MT7921K)이 출시되었다. 프로세서에 내장된 형태가 아닌 별도의 PCIe 모듈로 장착되기 때문에 다른 것으로 대체할 수도 있다. RZ616은 160MHz 지원. #AMD
- RDNA 2 마이크로아키텍처 기반의 iGPU 탑재
전력 관련 특징
- 스레드당 전력 및 클럭 제어: 코어 단위가 아닌 스레드 단위로 전달 가능
- L3 캐시 메모리 레이턴시 개선: L3 캐시 메모리가 유휴 상태에서 완전히 깨어날 때까지 소요 시간이 단축
- 피크 전류 제어: 유휴 상태에서 피크 전력까지 전력 램프를 효과적으로 제어하여 스트레스와 전력을 모두 절약
- 캐시 더티니스 카운터: 캐시 미스가 많을 때 저전력이 요구되더라도 고전력 상태를 유지하는 대신, 캐시 미스를 최소화 하여 전체 소비 전력 감소
- 스레드당 CPPC: 코어 단위가 아닌 스레드 단위로 세밀하게 제어 가능
- 향상된 CC1 스테이트: 코어가 유휴 상태일 때 개선된 절전 상태로 제어

4. 상세[편집]

자세한 내용은 AMD RYZEN 6000 시리즈 문서의 Rembrandt 부분을 참고하십시오.

자세한 내용은 AMD RYZEN 7000 시리즈 문서의 Rembrandt R 부분을 참고하십시오.

자세한 내용은 AMD RYZEN 100 시리즈 문서의 Rembrandt 부분을 참고하십시오.

5. 공개 전 소문[편집]

2022년 1분기 출시가 예상된다. # # CES 2022에서 2월중 출시라고 밝혀졌다.#

Zen 3+ 코어, 내장 GPU가 RDNA 2 기반의 라데온 600M 시리즈로 바뀌고, TSMC 6 nm 공정으로 제조, PCI-Express 4.0 적용, DDR5 / LPDDR5 SDRAM 대응, CVML(Computer Vision and Machine Learning) 연산 유닛이 추가되는 등 언코어 영역에 많은 변화가 예상된다.

6. 여담[편집]

Vermeer 계열의 데스크탑 RYZEN 5000 시리즈 후속작은 Warhol(워홀)이라는 코드네임으로 소문으로만 알려졌으나 출시 계획이 취소되었다고 한다. 결국, 4.5세대 라이젠은 RYZEN 6000 시리즈 모바일 한정으로 가리키게 되었다.

[1] 네덜란드의 화가 렘브란트 하르먼손 판 레인에 유래되었다.

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