TSMC

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TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company; 타이완반도체제조회사)
台灣積體電路製造股份有限公司(대만적체전로고분유한공사)[1]

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홈페이지


1. 개요2. 로고 중 검은색만 양품이다?3. 공정 추이4. TSMC GIGAFAB™5. 참고 문서

1. 개요[편집]

대만 소재의 세계 최대 파운드리 업체. 타 기업으로부터 설계도를 받아 반도체를 위탁 생산하는 기업이다.[2] 1987년 설립되었으며 설립 당시에는 대만 행정원 소속의 산업기술연구회에서 전액 출자한 국가출자기업이었으나 1992년 민영화되는 과정에서 정부 지분은 주식 시장에 전량 공개 매각되었다.

대만 증시에서 시가총액이 가장 큰 기업이다. 2017년 하반기를 기준으로 TSMC는 약 200조원 전후로, 한국에서 주로 비교 상대가 되는 삼성전자가 동시기 약 350조원대 전후임을 고려하면 파운더리 업계에서는 TSMC가 독보적인 입지를 차지하고 있다. 삼성은 온갖 제품을 다 생산하며 수직계열화도 완료되었기 때문. 매출은 메모리 및 비메모리 분야를 합쳐 세계 4위권을 넘나들고 있으며 인텔의 시가 총액을 추월했다.

자체 브랜드로 생산해서 판매하는 건 없거나, 있어도 잘 알려지지 않았다.[3] 사람들에게 알려진 것은 혜성처럼 등장했다가 혜성처럼 사라진(...) ATI HD4770 칩셋이, TSMC의 생산 효율 문제로 보급되지 못한 사건이 일어났을 때이다.[4] 이때부터 파코즈 등의 커뮤니티들에서는 '이게 다 TSMC 때문이다'라는 말이 유행하기도 했다.

21세기를 기준으로 팹리스 혹은 IDM 업체의 절대다수는 TSMC에게 일부 혹은 전부 하청을 맡길 수밖에 없는 구조이다. 애플, 퀄컴, 삼성, VIA, NVIDIA 등과 같은 굵직한 기업들이 주요 고객이다. 인텔도 주문 물량이 밀려서 자사의 설비로 생산량을 감당할 수 없을 경우, 유일하게 파운드리를 주는 데가 바로 이 TSMC다. 특히 애플의 경우 매해 주문하는 AP의 물량이 어마무시하기한 탓에 언제나 TSMC의 최신 공정을 독차지하는 상황이 반복되고 있는데 이러한 상황에 불만을 가진 몇몇 기업들이 삼성전자의 Fab으로 몰려가기도 했다. 예를 들어 퀄컴스냅드래곤 835의 초기물량을 삼성전자에 전량 위탁했는데 이것은 전례가 없던 일이다.

2. 로고 중 검은색만 양품이다?[편집]

여기서 유의해야할 것은 흔히 한국 내에서 '양품'이라 하는 것 중 상당수가 사실은 '오버클럭이 잘 되는 제품'을 의미하는 것이지 제품의 실질적인 품질을 의미하는 것이 아니다. 반도체 업계에서 해외 영업을 담당하게되는 사람이 굉장히 주의해야 할 것이 '수율', '양품' 등과 같은 한국 내에서만 통용되는 개념이다. 해외에서는 이러한 개념을 제품 자체의 품질이나 불량 여부를 의미하는 것으로만 사용할 뿐 오버클럭과 관련된 것은 전혀 개입시키지 않는다. 만일 TSMC에서 생산한 특정 주차의 제품이 오버클럭이 안 된다고 TSMC의 수율이 낮다는 식으로 해외 미팅 관계자 앞에서 발언한다면 굉장한 낭패를 보게 될 것이다. (정확한 의미의 '수율'이란 웨이퍼당 양품 생산의 비율이지 오버클럭 '헤드룸-여유공간,여력'과는 엄연히 다른 말이다. 그러니 수율에 대한 정확한 의미를 알고 이야기하도록 하자.)

NVIDIA, 애플이 모조리 TSMC에게 엿먹고 있다는 소식에서의 수율은 확실히 오버클럭과 관계가 적다. 그러니까, 다른 칩 제조사들이 오버클럭이 잘 안되는게 원래 안될 수도 있는거 가지고 컴덕들이 찡찡댈 동안 여기는 아예 작동이 되냐 안되냐를 이야기하는 불량률 가지고 기업들이 단체로 찡찡대는 곳이다.(...) 아마 엔비디아가 진짜로 검은색만 양품인 시제품 웨이퍼 받아들고 찡찡댔을 것이다. 양품이기 이전에 엔비디아의 케플러 시절에는 검은색이 '쓸 수 있는' 칩 수준이라는 낭설도 있었다. ㅎㄷㄷ

이런 상황이 왜 발생하냐면 이런 반도체 회사들은 칩을 낱개의 칩단위로 구매하는 것이 아니라 웨이퍼 단위로 구매하기 때문이다. 한마디로 감자를 한 줄기 단위로 한 박스씩 담아서 그 단위로밖에 구매할 수 없게 만들어놓고서는 그 안에 싹이 난 불량감자의 비율이 높은 상황. 이 아니고 불량감자가 대부분 이니 울상일 수밖에. 물론 이 감자들을 사가는 고객은 감자의 종자를 가지고 있지만 자체적으로 재배 토지를 운영하거나 종자 팔이만 해서는 타산이 맞지 않기 때문에 종자를 받아 대신 키워줘도 서로 수익이 남을만한 질 좋고 값싼 밭을 운영하는 생산자를 찾으려 한다. 하지만 이 '감자' 를 키워줄 수 있는 그런 생산자는 현 상황에서는 TSMC 혼자기 때문에 울며 겨자먹기라도 TSMC에 손을 댈수밖에 없다는 것이다. 여기서 '밭'. 즉, 팹을 가지고 있는 기업들, 예를 들자면 인텔이나 삼성전자, 글로벌파운드리즈가 있지만 인텔은 외주생산을 하지 않으며, 삼성전자는 파운드리 시장에서는 신규주자에 가까운데다가 빅칩을 찍어낸 경험이 적으며, 글로벌파운드리즈 또한 미세공정 기술을 삼성에서 받아 쓰는데다가 아직 미세공정에서는 지금은 각개더라도 AMD를 제외한 다른 기업들에게 오픈하고 있지 않기 때문에 결국 TSMC의 주고객인 비메모리 반도체 설계업체 중 자체적으로 팹을 돌릴 수 있는 기업들은 매우 소수가 되는 것이다.

그 전에 반도체 산업에서 양품의 기준은, '해당 속도로 작동할 수 있는가?' 이다. 즉 CPU를 예로 들면 2.6GHz로 돌아가는 걸 양품으로 볼 경우 그 웨이퍼에서는 2.8GHz로 돌아가는 것도 같은 양품이다. 이러한 생산공정상의 이유로 발생하는 미세한 성능차를 커버하기 위해 성능별로 세그먼테이션을 해서 가격차를 두거나, 아니면 아예 양품 최소기준에 맞춰서 더 빠른 칩도 그 기준만큼만 작동하도록 성능제한을 거는 것이고, 이렇게 성능이 제한된 칩의 제한을 풀어주는 것이 바로 오버클럭이다. 그렇기 때문에 최소 성능기준을 충족하지만 딱 그 성능만큼을 충족하는 칩들에 대해서 오버클럭이 되느냐 안되느냐로 불량을 말하는 것부터 틀렸다. 그 칩들은 애초에 이미 양품으로 출고되었고, 그 성능조차도 내지 못하거나 아예 작동하지 못하는 불량품은 진작에 폐기해버렸기 때문이다.

그런데 한참 TSMC가 NVIDIA 쪽 생산문제때문에 욕먹던 시절에는 정말로 원래설계당시 전압에서 설계속도로 돌아가는 양품이 하도 적게나와서 전압을 살짝올려서 수율을 맞추었다는 이야기가 나오는 판이니...

3. 공정 추이[편집]

AMD와 NVIDIA의 28nm 칩셋들이 또 다시 TSMC의 공정 문제로 출시가 늦어진 바 있다. 원래는 2011년 하반기 출시 예정이었으나 늘상 그랬듯이 지연되었고, 결국 실질적인 첫 28nm 제품은 2012년이 되어서야 시중에 풀리기 시작.[5] 그러나 생산을 시작하고도 수율이 매우 좋지 않아 물량 수급이 원활하지 못했고, AMD와 엔비디아 양 사가 제시했던 공시가인 549$ 499$은 그야말로 숫자에 지나지 않을 만큼 무의미해졌다.

저 공정 문제에 대해 조금 더 보충설명을 하자면, TSMC는 안정적인 제품을 뽑아낼 수 있는 30nm Half-Bridge 공정을 뛰어넘고 바로 28nm 공정으로 들어갔다. 과거 기록에 따르면, TSMC 가 65nm 에서 바로 40nm 으로 점프할 때에도 동일한 증세(불량률이 일시적으로 증가하는 현상)가 나타났었으며,[6] 이 증세가 또 다시 번진 것이다.

그리고 그 이후에 20nm 공정도입도 늦어지더니 그냥 건너 뛰고 각각14/16나노 공정으로 넘어간다고 선언했을 정도.[7]다만 모바일에 한해서 20나노 공정은 다행히 안착이 가능했다.

그런데 이러한 증세가 TSMC에서만 일어나는 특별한 것으로 착각하는 사람들이 더러 있다. 하지만 원래 반도체 공정 돌입 초기에서는 그러한 증세가 늘 일어나는 일이며, 완전한 공정이 꾸려지지 않았다는 것을 뻔히 알면서도 경쟁적으로 주문 넣은 NVIDIA와 AMD가 너무 조급했다고 볼 수도 있는 것이다.[8][9]

다만, 반도체 생산 설비를 직접 갖추지 않고 주문만 넣는 팹리스(Fabless) 입장에서는 TSMC의 이러한 행보에 분통이 터질 수밖에 없다. 만일 TSMC의 지위가 지금과 달리 다른 업체와 경쟁적인 상태에 놓여 있었다면 NVIDIA건 AMD건 무리한 주문을 하려고 할 때 완곡히 거절했을 것이다[10]. 하지만 TSMC는 사실상 과점적 파운드리 업체이기 때문에 그냥 무작정 OK를 때렸을 가능성이 높다.

참고로, TSMC의 생산효율 문제로 여러 제품의 공급이 차질을 빚을 때 국내 하드웨어 커뮤니티들에서 등장하는 단골 떡밥으로 삼성에게 파운드리를 맡기자하는 것이 있다. 그런데 이러한 것은 반도체 생산에 대한 지식이 일천하다는 것을 스스로 인정하는 것에 불과하다. 삼성과 TSMC가 가진 기술의 범주가 다르기 때문에 두 회사의 기술력 수준을 비교하는 것이 올바르지 않으며[11][12], 파운드리라는 것은 기술 확보보다는 경험 축적에 의한 기술 안정화가 필수적이다. 파운드리 서비스를 TSMC처럼 극대규모로, 그리고 장기간 해 본 경험이 없는 삼성전자로서는 아무리 반도체 연구ㆍ개발 기술이 뛰어나다 하더라도 오늘날 TSMC가 담당하고 있는 파운드리 서비싱은 감당하기 어렵다. 삼성전자의 엑시노스 제품들은 보통 면적이 100mm^2 남짓이지만 그래픽카드의 최고급 빅칩들은 600mm^2까지 차지한다. 100mm^2의 칩셋보다 600mm^2의 칩셋을 오류 없이 생산하기가 더 어려운건 명백하다. 엑시노스 생산하기도 바쁜 와중에 생산하기 더욱 어려운 그래픽카드는 어불성설이다. 이와 같은 이유 때문에 삼성전자는 여지껏 그래픽카드의 생산을 맡지 않았다. 하지만 삼성전자로부터 공정을 이식받은 GF에서 AMD 신제품의 생산을 맡아 17년 3월에 성공적으로 출시하는 등 갈수록 공정 안정화와 기술 축적이 이루어지고 있고, GPU 파운드리로 삼성전자의 공정을 테스트해보고 있다는 기사가 나오고 있다. 따라서 앞으로의 전망은 불투명한 상황.


일각에서는 TSMC가 공격적으로 라인을 증설하고 기술 개발에 나서야 한다고 이야기하지만 일단 파운드리 서비스가 생각보다 그렇게 남는 장사가 아니기 때문에 공격적으로 투자했다가 망하면 으앙 죽음 꼴 나기 쉽상이다. 그래서 TSMC에서는 팹리스 기업들에 피해를 떠넘기면서까지 보수적인 라인 증설[13]과 기술 개발을 하고 있는 것이다.

TSMC가 미적거리는 또 다른 이유로는 TSMC의 파운드리 시장 내에서의 입지를 꼽을 수 있다. TSMC가 싫다고 다른 회사를 찾아가봤자 돌고돌아서 올 수 있는 곳은 TSMC밖에 없다. 사실상 TSMC는 파운드리 시장 내에서 과점 기업이며 좀 오버하자면 독점 기업이라고 해도 과언이 아니다. 이러한 상황에서는 ‘잘 못해줘도 어차피 우리 고객’이 성립하기 때문에 고객의 주문보다는 자신들의 이득을 더 생각할 수밖에 없는 것이다.

어찌되었건 현재의 TSMC 28nm공정은 상당히 안정된 것으로 보이며, 최근에는 2016년 1/4까지의 주문이 완료된 것으로 보인다. TSMC에서 생산하는 반도체에는 컴퓨터와 스마트 폰에 쓰이는것에서 부터 시작해서 가정용 전자제품에 들어가는 MPU, 자동차에 들어가는 EPU 등 미처 생각지도 못한 온갖 것들이 포함된다.
밑에 언급된 애플의 칩셋 발주 문제도 TSMC 회장이 퀄컴과의 관계를 이유로 들었지만, 실제로는 TSMC 공장이 이미 퀄컴 칩셋을 뽑는 것 자체도 힘에 부친 상황일 가능성이 크다. 그렇기 때문에 애플의 TSMC 미발주 사태는 애플이 TSMC에 맡긴다기보다는[14] 맡긴 것이라고 보는 편이 맞을 것이다. 아이폰 6 제품군에 장착되는 A8은 TSMC가 수주하였다.


세계 파운드리 시장의 기업 순위 목록이다. 1위는 역시 부동의 TSMC. 여러가지 말은 많지만 아직까지는 넘사벽으로 매출 기준 40%대 후반의 점유율을 보여주고 있다. 그러나 삼성전자 및 경쟁기업들의 점유율 상승이 잠재적 위험이며 글로벌 파운드리 + 삼성전자 연합이 14nm FINFET 양산에 먼저 들어가는데2014년 4분기 양산시작 성공하였고삼성 양산 시작, 아이폰 6s 도 다시 삼성으로 돌아갈 줄 알았는데, 애플은 삼성 14nm, TSMC 16nm에 동시에 같은 AP 생산을 맡기는 이례적인 짓을 저질렀다. 같은 AP를 만들며 성능을 누가 더 잘 뽑아내냐는, 비교당하기 딱 좋은 배틀 아레나가 펼쳐진 것이다. 이에 대한 예상은 삼성 AP가 성능상 우세할 것이라는 반응이었으나, 결과는 TSMC AP와 삼성 AP가 유의미한 성능 차이가 없다, 또는 삼성 AP가 오히려 성능이 떨어지는 것으로 나타났다.[15] 이는 TSMC가 삼성과의 기술력 경쟁에서 이겼다고까지 표현하는게 오버라면 적어도 절대로 지지는 않았다고 해석될 수 있으며, 삼성으로서는 우려할 만한 상황이라 할 수 있다. 다만 이후 표본이 늘어나면서 이러한 차이가 같은 Fab에서 나온 개별 칩셋끼리 보이는 편차와 큰 차이가 없다는 선에서 정리되었다. 사실 어느 쪽이든 설계는 애플이 맡기 때문에 동일한 성능의 AP를 주문해서 차별 논란을 없애려 했을게 뻔하고, 때문에 큰 차이를 보이는 일이 벌어지기 어려울 수밖에 없다. 여하튼 하도 드문 상황이라 사람들도 정확한 판단을 하기 어려웠다고 보아야 한다.

양산 시기로 따지면 20nm 모바일 AP 상용화 시기는 2014년 하반기로 TSMC와 삼성팹이 비슷한 상황이었지만, 14/16nm 모바일 AP 상용화는 삼성팹이 훨씬 빠른 상황이다. 하지만 소위 빅칩이라 불리는 시스템반도체 제품군들에서는 이제 삼성은 걸음마 단계에 올라와 있는 형국이다. 삼성이 양산기술과 수율이 좋다고 알려져 있지만 이는 작은 모바일 칩이기 때문에 가능하다는 분석도 있다.[16] 사이즈와 수율의 상관관계는 다음 글을 참조하자. 요약하자면 불량이 포함된 칩셋은 버리거나 코어를 비활성화해야 하는데 사이즈가 클수록 버려야 하는 부분이 늘어난다는 의미다. 즉 상대적으로 품질관리가 더욱 어렵고 TSMC는 태생부터 빅칩에서 시작한 기업이라 상대적 신뢰성은 삼성보다 높다고 할 수 있다. 삼성 또한 이런 약점을 알고 있기에 2016년 14nm LPP로 폴라리스10/11 GPU를 라이센스 생산함으로서 빅칩 생산을 본격적으로 시작하였다. 공정을 라이센스했을 뿐 글로벌 파운더리에서 생산되므로 삼성이 직접 생산하지는 않았지만, 앞으로는 삼성도 직접 도전할 것으로 보인다.[17]

최근 반도체 업계에서는 패터닝[18] 선폭을 줄이기 위해 EUV(Extreme Ultra Violet)[19]를 도입하는 추세인데 이 장비의 개발이 늦어지면서[20] 여기에 대해 삼성과 TSMC는 완전히 다른 스탠스를 보이고 있다. 삼성은 일찌감치 10nm 파생공정을 늘려가면서 EUV 양산이 시작될 때까지 10nm에서 버텨보겠다는 태도를 보이고 있고, TSMC는 EUV 없이 ArFi로 7nm을 도입하면서 이후 양산이 되면 EUV를 도입할 예정이다. ArFi 멀티패터닝을 이용한 7nm 공정은 멀티패터닝으로 인한 폭발적 비용 증가가 발생하므로 삼성은 EUV가 있어야만 7nm 공정에 돌입할 수 있다는 입장이고 TSMC는 이를 감수하더라도 일단 공정을 선도하고 EUV를 도입하면 그때 그것도 쓰면 된다는 관점. 때문에 당분간은''' 삼성보다 TSMC가 공정 면에서는 앞서가지만, 대신 최신 공정 물량은 훨씬 적게 나오는 상황(삼성은 7nm ArFi를 대응하는 8nm LPP 공정을 갖추고 있다. 7nm EUV 도입 직전의 공백을 매우기 위함으로 풀이된다. 또한 TSMC의 7nm ArFi 공정과 삼성의 8nm LPP공정은 비슷하거나 삼성 8nm LPP공정이 조금 더 앞선다고 볼 수 있다.)이 유지될 듯하다. 본래의 삼성과 TSMC의 상황과는 정반대이다.

2017년 4분기에 7nm ArFi 공정을 테이프 아웃을 했다고 한다. 최초 생산품은 애플의 모바일 AP인 A11X가 될 것이라고 한다. 실제로 기기에 탑재되는 시기는 2018년 1분기에서 2분기 사이로 추정되며 이로 인해 확실하게 삼성보다 공정 상 우위를 가져오게 되었다. 다만, 한시적이기 때문에 7nm EUV 공정의 양산 일정에 따라 어떻게 될지 결정될 듯 하다. 다만, 원가 문제가 존재하지만 성능 게인 상 7nm EUV 공정 대비 7nm ArFi 공정이 손해를 보지는 않기 때문에 7nm ArFi 공정으로 생산이 예정되어 있어도 걱정할 부분은 적다는 평가도 있다.

다만 삼성이 7mm EUV 공정의 양산을 준비하고 있고 당초 계획보다 6개월 앞당겼기 때문에 이후 변화가 주목된다. #

4. TSMC GIGAFAB™[편집]

파일:external/www.siliconsemiconductor.net/image-75888-2012-09-04.jpg

TSMC의 반도체 생산공장들은 11개 정도되지만[21] 그중에서도 주력 공장들을 뽑자 하면 이놈들을 뽑을 수 있다. FAB 12 A/B, 14, 15가 여기에 해당하며 그 크기와 생산량이 실로 크고 아름다워서 아예 따로 상표까지 붙였다고(...)

이놈들은 현재 양산용 웨이퍼중에서는 가장 큰 300mm웨이퍼(인치로는 12인치)를 월 10만개 이상 소화 가능하다.[22] 사용공정으로는 0.13μm, 90nm, 65nm, 40nm, 28nm, 20nm, 그리고 16nm가 있다.[23] TSMC가 툭하면 신공정 연기에, 로드맵 뒤엎기에 수율 저조를 밥 먹듯이 반복하고 그나마 수율도 개판을 찍더라도 파운드리 업계 1위를 할 수 있던건 이 공장들의 덕이 매우 크다. 다른 회사와는 달리 압도적인 생산력을 보여주며 그래도 나쁘지 않은 수율[24] 그리고 상대적으로 저렴한 가격을 제시할 수 있었기 때문.

현재 16nm급 공정의 양산에 들어가고 있다 한다. 하지만 2016년 타이난 지진으로 피해를 입었는데, 지진 직후에는 큰 피해를 입지 않았다고 발표되었으나 며칠 뒤 정정되었다. 그 피해가 대략 웨이퍼 생산능력의 1% 이상 정도를 디버프 먹은 정도. 최소 1달 정도의 지연이 발생했다고 한다. 애초에 별 문제가 없다고 보도자료가 나왔을 당시부터 그걸 그대로 믿는 사람은 아무도 없었다. 지진 규모가 워낙 컸기 때문.

결국 수많은 후발주자들이 천문학적인 투자를 계속해오고 있음에도 2017년 8월 기준으로 2016년 전세계 파운드리 시장 점유율 50.6%를 차지해 여전히 시장 지배력을 굳건히 하고 있다.

5. 참고 문서[편집]

[1] 대만 집적회로 제조주식회사[2] 삼성과 하이닉스의 경우에는 설계 능력을 갖추고 있으므로 IDM(Integrated Device Manufacturer)으로 분류되나 TSMC는 순수한 파운드리 업체이다. 단 삼성과 하이닉스 또한 수익의 대다수는 파운드리에서 발생하며 시스템반도체로 분류되는 소위 빅칩의 생산능력은 크게 갖춰지지 않았다. 삼성은 과거 AMD의 CPU를 생산한 경력이 있는 GF와 함께 AMD와 엔비디아의 로우엔드 제품을 일부 생산하는 정도. 반대로 파운드리 사업 없이 자사의 제품만을 생산하는 파운드리를 가진 기업으로는 인텔이 있다.[3] 그러나 하드웨어(특히 GPU) 소식을 자주 접하는 이들은 좋든 싫든 알게되는 이름 중 하나였다. HD4770 이전부터 컴덕알 사람은 다들 알고 있는 업체. 다만 엔비디아와 ATI 처럼 대중적이진 못했다.[4] 이때 출고가 $140 였던 HD4770이 재고 부족으로 20만원이 넘게 폭등했다.[5] HD7970이 2011년 12월 런칭했으나 사실상 페이퍼 런칭이었고, 실물은 다음 해 1월쯤부터 유통되기 시작했다.[6] 이것으로 가장 큰 피해를 본 것이 GTX 400시리즈. 안 그래도 설계상으로 말이 많았는데 이 문제까지 겹쳐 누설전류가 미친듯이 증가했고, 결국 GTX 480은 역대 최악의 발열킹으로 이름을 날리게 되었다.[7] http://www.extremetech.com/computing/199101-amd-nvidia-both-skipping-20nm-gpus-as-tsmc-plans-massive-16b-fab-investment-report-says[8] 현재 NVIDIA와 AMD의 공정 세밀화는 기술적으로 요구되는 것이라기 보다는 단순한 브랜드 경쟁이라는 관측이 크다. 실제로 이들 기업에서 생산하고자 하는 반도체는 굳이 28nm 공정으로 만들지 않아도 이전 공정으로도 충분히 생산을 할 수 있는 것들이다. 쉽게 이야기해서 누가 먼저 신공정으로 칩을 뽑아내나 경쟁하다가 TSMC에게 돈 갖다 바치고 라인 시운전을 하게 해준 격이다.[9] 여기에 대한 반론으로는 GPU같은 칩의 특성상 무작정 때려박는 것이 성능 향상에 있어선 제일 효율적인 방법이기 때문에 신공정일수록 압도적으로 유리하다는 사실이 있긴 하다. 그러니까 그저 단순한 브랜드 경쟁이 아니라, 목표하고자 하는 성능을 내기 위해서는 어쩔 수 없이 감행해야 하는 셈. 같은 성능만큼 때려박더라도 신공정으로 만든 칩의 물리적인 크기, 그에 따른 발열과 전력소모량이 압도적으로 좋기 때문이다.[10] FM대로 하면 파운드리가 팹리스의 요청을 최대한 반영하고 팹리스의 피해를 최소화하는 것이 맞지만 그건 FM이고 현실은 다르다. 매우 현실적으로 보아도 TSMC가 경쟁 시장에 놓여 있다하더라도 시제품을 생산해 볼 건덕지가 없는 파운드리 업체 특성상 팹리스에게 약간의 피해를 돌려서라도 공정을 테스트하려고 들었을 것이다.[11] TSMC의 주된 수익은 구세대 공정, 즉 안정화된 공정에서 나온다. 따라서 힘들여서 공정 미세화를 서두를 필요가 없으며, 이는 모바일 시장에 뛰어들어서 공정 미세화가 제품의 품질과 직결되어 있는 삼성전자와는 정반대의 상황.[12] 크기가 작은 모바일 제품군에 비해 CPU나 그래픽 카드는 크기가 큰 빅칩이다.[13] 라인 증설이 말이 증설이지, 그렇게 쉬운 일이 아니다. 막대한 자금이 들어가는 것은 물론이고, 일반적인 기계의 생산 라인과들 달리 설계한대로 뚝딱 만들어지는 것도 아니고 지금과 같은 45nm 이하의 초정밀 공정에서는 반도체 공학뿐만 아니라 양자 역학, 열역학 등과 같은 기초 과학에 속하는 기술까지 총 동원해야 한다.[14] 불과 몇 년전엔 이게 맞았다.[15] 톰스하드웨어와 컨슈머리포트의 벤치 결과에서는 별 차이가 없었다고 한다. 다만 이후 다른 벤치들의 결과를 종합하면 삼성AP쪽이 풀쓰로틀시 약한 모습을 보였다.[16] 물론 최근에는 모바일 AP 시장이 확대되면서 모바일 AP 중에서도 시스템반도체에 육박하는 사이즈를 가진 빅칩이 튀어나오기도 한다.[17] 물론 이전에도 남는 팹으로 엔비디아의 엔트리급~로우엔드급 (GK108 / GM206) GPU를 생산한 전력은 있다. 본격적인 생산협력에 대한 양해각서도 체결되었기에 다음 세데부터는 메인스트림급에서도 삼성생산 엔비디아 GPU를 볼 수 있을지도 모른다.[18] 웨이퍼를 빛에 반응하는 PR로 덮은 뒤 빛을 조사하고 반응한 부분 혹은 반응하지 않은 부분만 씻겨내어 회로를 새기는 것을 말한다.[19] 극자외선으로 미세 패턴을 형성하는 장비이다. 파장이 짧을수록 선폭이 좁아진다.[20] 전량 ASML 생산.[21] 백엔드, SSMC까지 포함하면 14개[22] 이게 어느 정도로 대단한 거냐면, 파운드리 업계2위인 UMC의 공장중 제일 크고 300mm웨이퍼를 사용하는 Fab 12A가 한달에 55,000개정도 밖에 소화를 못하고 두번째로 큰 Fab 12i는 45,000장 밖에 소화를 못한다. 심지어 Fab 12i는 55nm급이고[23] 10nm급도 작업중이라고[24] 앞에서 수율 개판이라고 했으면서 뭔 소리냐 싶지만 TSMC가 죽쑬 정도의 공정이면 경쟁사들은 그냥 양산이 불가능한 레벨인 경우가 많았다. 삼성이 그나마 비빌 수 있을 정도.